激光切割机现普遍应用于半导体、LED和光伏太阳能等许多领域。LED晶圆激光切割机的发展1.第一代紫外激光晶圆切割成设备的问世当蓝宝石作为衬底材料，被普遍应用于LED芯片生产后，传统的刀具切割成早已无法符合切割成拒绝，以美国Newave居多的几家厂家，欲使用355nm、266nm等短波长纳秒激光器，对蓝宝石晶圆展开划片加工，该方式解决问题了蓝宝石切割成可玩性大和LED行业对芯片做到小和切割成道做到较宽的拒绝，为以蓝宝石为基底的LED规模化量产，获取了高品质切割成的有可能和确保。特点：激光器功率在1W左右划片速度10--20mm/s生产能力1--3pcs/h激光脉冲纳秒级切割成效果：开口狭小，效率较低，激光脉长宽，融化现象显著。
2.新一代紫外激光切割成设备的发展随着蓝绿光LED芯片技术的发展和规模的不断扩大，大家对激光切割成设备的拒绝也更加低，这也被迫激光设备供应商对设备展开技术升级。同时由于激光器技术的发展和价格的减少，国产激光划片设备也开始转入市场，新一代紫外激光划片设备旋即产生，其生产能力早已提高到一代划片机的3-5倍，最慢平均15片每小时。
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